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產品分類

PRODUCTS

瀏覽量:

導電膠

滿足雙85測試要求
優異的導電及導熱性能
可按要求選擇不同的固化條件及工藝
廣泛應用于微電子、醫療、航空航天以及光學行業
沒有此類產品
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重點性能
外觀
粘度/cps
固化條件
硬度
工作溫度/℃
TG/℃

產品名稱

組份

粘度 cps

操作時間    min

剪切強度  psi

硬度

體積電阻率     Ohm-cm

應用及特點

EO-20E

2

2000-4000

2天

1600

D-75

<0.0004

導電膠H20E對應產品,適用于光學器件模塊的導電導熱粘接

EO-21

2

40000

60

3000

D-84

<0.0004

芯片貼裝,微波設備,替代焊接,LED固晶,成像設備,LCD粘接,半導體

EO-21M-5

2

1500

180

1700

D-75

<0.0006

微波設備,替代焊接,LED固晶,成像設備,LCD內接連接,基板連接,低應力場合

EO-24

2

3000

2天

1400

D-75

<0.0004

貼片,LED固晶,石英粘接,倒裝芯片,低應力場合,符合NASA氣體排放要求

EO-30M-1

2

膏狀

180

2000

D-72

<0.001

MCM/混合貼片,LED固晶,低應力場合,EMI/RFI屏蔽,成像設備

EO-38M-3

2

35000

>1天

1700

D-88

<0.0004

耐高溫場合,成像設備,LED固晶,微波設備,LCD內部連接,基板連接,貼片

EO-83M-2

1

14000

>4周

1600

D-88

<0.0002

芯片貼裝,微波設備,基板連接,醫療設備,半導體貼片,MEMS設備

EO-97M

1

12000

>4周

1300

D-89

<0.0004

芯片貼裝,微波設備,基板連接,替代焊接

EO-98HT

1

55000

>4周

1200

D-85

<0.0004

耐高溫,成像儀器,基板連接,微波設備,LCD互連,芯片貼裝

 

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推薦產品

概要信息
新一代不含雙酚A結構膠,滿足更高的環保要求 高粘接強度,高韌性 廣泛應用于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等基材的粘接
概要信息
高硬度,高粘接強度 高TG點,低形變 滿足雙85測試要求 耐溫及耐水性能優異
概要信息
高粘接強度 滿足雙85測試要求 適用于光纖模塊等通信器件行業
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