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詳細解讀SMT貼片組裝方式及加工流程

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詳細解讀SMT貼片組裝方式及加工流程

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作為目前電子行業最流行的貼裝技術工藝,SMT貼片加工組裝在市場中有著非常廣泛的應用。
 
最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單面PCB和雙面PCB,而混裝方式則更為復雜一點。單面混裝可分為先貼法和后貼法,而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側方式和SMC/SMD和iFHC不同側方式,在此便不做一一介紹了。
 
 
緊接著,我們來了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程。不同的組裝方式對應不同的組裝工藝流程,而合理的組裝工藝流程也是組裝質量和組裝效率的保障,確定組裝方式以后,可針對實際產品和具體設備確定工藝流程。因時間有限,在此只介紹單雙面混裝的流程:
 
 
1、單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修。
 
 
2、雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。
 
 
看到這里,大家對于SMT貼片組裝方式及工藝流程或多或少應該都有所了解了吧?對于有需求的客戶來說,只有選對SMT貼片組裝加工工廠,才能夠保障電子產品質量和交期,真正地做到省心省力。
 

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