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什么是三防漆,三防漆是哪三防?
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三防漆是哪三防呢?應該說沒有嚴格意義上的定義,“三”字取古文“多”的意思,即多方位防護的用意,日常應用中三防漆基本的作用是具有防水、防潮、防塵“三防”性能,另外兼有耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能,因其技術含量低,價格低廉,在中低端產品中應用比較廣泛。

三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕,從而提高并延長壽命,確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下,如化學環境(燃料、冷卻劑等)、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等,線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題,導致線路板電路出現故障。三防漆涂覆于線路板的外表,形成一層柔韌膜,厚度約為50-100微米。它可在相對惡劣的條件下保護電路免受損害。

三防漆的應用范圍非常廣,手機、電視這類的民用電器只是一小部分,三防漆的應用已經擴展到了航空航天、醫療、汽車行業了。在航空航天領域,對電子設備的要求非常嚴苛,在環境極端惡劣情況下,對能保護好電子設備的三防漆的需求肯定會很廣闊的。

一些惡劣的環境下,線路板很容易造成故障,一旦線路板產生了故障,隨之而來的后果會像滾雪球一樣越滾越大。比如在潮濕的環境下。潮氣常常會進攻電路板,過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性,造成不好的后果。
詳細解讀SMT貼片組裝方式及加工流程
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作為目前電子行業最流行的貼裝技術工藝,SMT貼片加工組裝在市場中有著非常廣泛的應用。?最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單面PCB和雙面PCB,而混裝方式則更為復雜一點。單面混裝可分為先貼法和后貼法,而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側方式和SMC/SMD和iFHC不同側方式,在此便不做一一介紹了。??緊接著,我們來了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程。不同的組裝方式對應不同的組裝工藝流程,而合理的組裝工藝流程也是組裝質量和組裝效率的保障,確定組裝方式以后,可針對實際產品和具體設備確定工藝流程。因時間有限,在此只介紹單雙面混裝的流程:??1、單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修。??2、雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。??看到這里,大家對于SMT貼片組裝方式及工藝流程或多或少應該都有所了解了吧?對于有需求的客戶來說,只有選對SMT貼片組裝加工工廠,才能夠保障電子產品質量和交期,真正地做到省心省力。
為什么SMT紅膠工藝越來越少用了?
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在SMT貼片加工廠,錫膏工藝已成為主流的工藝的方式,而作為比較古老的紅膠工藝已經用的越來越少,這是為什么呢?一、紅膠不導電,錫膏能導電?我們知道紅膠的作用主要是起到固定的作用,而錫膏既有固定的作用,還能導電,而且紅膠的焊接效果看起來沒有錫膏的焊接效果美觀。??二、紅膠工藝使用的條件越來越有限?紅膠的屬性是受熱固化,所以通常被用來過波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之間的密度越來越高,而且元器件越來越小,這時在過波峰焊的時候,就容易出現連錫,短路的現象。?三、使用紅膠工藝維修困難?我們知道紅膠是受熱固化的,固化后會變得非常硬,再進行維修烘烤時,容易碳化,維修相對比較困難。?四、錫膏工藝DIP治具的改進?紅膠工藝在過波峰焊時,貼片的元器件是裸露在外面的,這時在高溫狀態下,會對一些元器件造成傷害,而錫膏工藝有專門的治具,在過波峰焊時,把貼片的部分都擋住,只露出插件的引腳,這時可以很好的保護貼片的元器件免受傷害。?如今,電子產品越來越追求功能化、微型化,這對SMT技術造成了很大的挑戰,對焊接的要求越來越高,而紅膠工藝由于自身的不足,已不能跟上時代發展的要求,紅膠工藝在SMT工廠越來越少用是必然的結果。
Dymax 導線定位及元件補強紫外光固化膠粘劑
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Dymax 紫外光/可見光固化膠粘劑可迅速固化,為產品提供極佳的電路保護。這類樹脂可“按需固化”,非常適用于對定位精度和即時粘接強度要求嚴苛的手動應用,如導線定位和線圈封腳。Dymax 元件補強和定位材料用于粘住關鍵的元器件,例如球柵陣列 (BGA) 和視頻圖形陣列 (VGA),用于輔助工藝以及長期穩定性。這類材料可用于幫助電子組裝中的抗沖擊以及防震。

 

紫外光灌封樹脂可減少錯誤比例混合產生的浪費,不含異氰酸酯或重金屬。使用灌封材料可在幾秒內完成加工,省去了固定裝置、夾具、托架和電子爐,有效減少了空間占用,降低了總倉儲成本。紫外光灌封化合物是連接器、感應器、探測器、電容、射頻電路、繼電器螺絲、傳感器、防篡改和 PCB 密封的淺表元件灌封和密封的理想選擇。
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新一代不含雙酚A結構膠,滿足更高的環保要求 高粘接強度,高韌性 廣泛應用于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等基材的粘接
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高粘接強度 滿足雙85測試要求 適用于光纖模塊等通信器件行業
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