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什么是三防漆,三防漆是哪三防?
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三防漆是哪三防呢?應該說沒有嚴格意義上的定義,“三”字取古文“多”的意思,即多方位防護的用意,日常應用中三防漆基本的作用是具有防水、防潮、防塵“三防”性能,另外兼有耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能,因其技術含量低,價格低廉,在中低端產品中應用比較廣泛。

三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕,從而提高并延長壽命,確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下,如化學環境(燃料、冷卻劑等)、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等,線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題,導致線路板電路出現故障。三防漆涂覆于線路板的外表,形成一層柔韌膜,厚度約為50-100微米。它可在相對惡劣的條件下保護電路免受損害。

三防漆的應用范圍非常廣,手機、電視這類的民用電器只是一小部分,三防漆的應用已經擴展到了航空航天、醫療、汽車行業了。在航空航天領域,對電子設備的要求非常嚴苛,在環境極端惡劣情況下,對能保護好電子設備的三防漆的需求肯定會很廣闊的。

一些惡劣的環境下,線路板很容易造成故障,一旦線路板產生了故障,隨之而來的后果會像滾雪球一樣越滾越大。比如在潮濕的環境下。潮氣常常會進攻電路板,過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性,造成不好的后果。
詳細解讀SMT貼片組裝方式及加工流程
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作為目前電子行業最流行的貼裝技術工藝,SMT貼片加工組裝在市場中有著非常廣泛的應用。?最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單面PCB和雙面PCB,而混裝方式則更為復雜一點。單面混裝可分為先貼法和后貼法,而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側方式和SMC/SMD和iFHC不同側方式,在此便不做一一介紹了。??緊接著,我們來了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程。不同的組裝方式對應不同的組裝工藝流程,而合理的組裝工藝流程也是組裝質量和組裝效率的保障,確定組裝方式以后,可針對實際產品和具體設備確定工藝流程。因時間有限,在此只介紹單雙面混裝的流程:??1、單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修。??2、雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。??看到這里,大家對于SMT貼片組裝方式及工藝流程或多或少應該都有所了解了吧?對于有需求的客戶來說,只有選對SMT貼片組裝加工工廠,才能夠保障電子產品質量和交期,真正地做到省心省力。
為什么SMT紅膠工藝越來越少用了?
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在SMT貼片加工廠,錫膏工藝已成為主流的工藝的方式,而作為比較古老的紅膠工藝已經用的越來越少,這是為什么呢?一、紅膠不導電,錫膏能導電?我們知道紅膠的作用主要是起到固定的作用,而錫膏既有固定的作用,還能導電,而且紅膠的焊接效果看起來沒有錫膏的焊接效果美觀。??二、紅膠工藝使用的條件越來越有限?紅膠的屬性是受熱固化,所以通常被用來過波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之間的密度越來越高,而且元器件越來越小,這時在過波峰焊的時候,就容易出現連錫,短路的現象。?三、使用紅膠工藝維修困難?我們知道紅膠是受熱固化的,固化后會變得非常硬,再進行維修烘烤時,容易碳化,維修相對比較困難。?四、錫膏工藝DIP治具的改進?紅膠工藝在過波峰焊時,貼片的元器件是裸露在外面的,這時在高溫狀態下,會對一些元器件造成傷害,而錫膏工藝有專門的治具,在過波峰焊時,把貼片的部分都擋住,只露出插件的引腳,這時可以很好的保護貼片的元器件免受傷害。?如今,電子產品越來越追求功能化、微型化,這對SMT技術造成了很大的挑戰,對焊接的要求越來越高,而紅膠工藝由于自身的不足,已不能跟上時代發展的要求,紅膠工藝在SMT工廠越來越少用是必然的結果。
晶圓級封裝技術的發展現狀
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發布時間:
2019-03-17
隨著IC芯片技術的發展,芯片封裝技術也不斷達到新的水平,目前已可在單芯片上實現系統的集成。?在眾多的新型封裝技術中,晶圓級封裝技術最具創新性、最受世人矚目,是封裝技術取得革命性突破的標志。晶圓級封裝技術的構思是在整片晶圓上進行CSP封裝技術的制造,也就是在晶圓級基本完成了大部分的封裝工作。因此,晶圓級封裝結構,則可省略覆晶技術點膠的步驟,目前可采用彈性體或是類彈性體來抵消應力,而這些彈性體的制程,可在整片晶圓上完成,因此省去了對一個個組件分別點膠的復雜制程。方形晶圓封裝技術的設計理念,首先為增加組件與底材之間的距離,亦即選用更大的錫鉛焊料球實現導電性,現有的晶圓級封裝技術,采用重新布局技術來加大錫鉛焊料球的間距,以達到加大錫鉛焊料球體積的需求,進而降低并承受由基板與組件之間熱膨脹差異而產生的應力,提高組件的可靠性。?晶圓級封裝和晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)是同一概念,它是芯片尺寸封裝的一個突破性進展,表示的是一類電路封裝完成后仍以晶圓形式存在的封裝,其流行的主要原因是它可將封裝尺寸減小到和IC芯片一樣大小以及其加工的成本低,晶圓級封裝目前正以驚人的速度增長,其平均年增長率(CAGR)可達210%,推動這種增長的器件主要是集成電路、無源組件、高性能存儲器和較少引腳數的器件。?目前有5種成熟的工藝技術可用于晶圓凸點,每種技術各有利弊。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝(一般少于40),應用領域包括玻璃覆晶封裝(COG)、軟膜覆晶封裝(COF)和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序時間長,因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術是先置放焊料球,再對預成形的焊料球進行回流焊接,這種技術適用于引腳數多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸點工藝是電解或化學電鍍焊料,以及使用高精度壓印平臺的焊膏印刷。?印刷焊膏的優點之一是設備投資少,這使很多晶圓凸點加工制造廠家都能進入該市場,為半導體制造廠家服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受,全新的晶圓凸點專業加工服務需求持續迅速增長。的確,大多數晶圓凸點加工廠都以印刷功能為首要條件,并提供一項或多項其它技術。業界許多人士都認為焊膏印刷技術將主導多數晶圓凸點的應用。
Dymax 導線定位及元件補強紫外光固化膠粘劑
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Dymax 紫外光/可見光固化膠粘劑可迅速固化,為產品提供極佳的電路保護。這類樹脂可“按需固化”,非常適用于對定位精度和即時粘接強度要求嚴苛的手動應用,如導線定位和線圈封腳。Dymax 元件補強和定位材料用于粘住關鍵的元器件,例如球柵陣列 (BGA) 和視頻圖形陣列 (VGA),用于輔助工藝以及長期穩定性。這類材料可用于幫助電子組裝中的抗沖擊以及防震。

 

紫外光灌封樹脂可減少錯誤比例混合產生的浪費,不含異氰酸酯或重金屬。使用灌封材料可在幾秒內完成加工,省去了固定裝置、夾具、托架和電子爐,有效減少了空間占用,降低了總倉儲成本。紫外光灌封化合物是連接器、感應器、探測器、電容、射頻電路、繼電器螺絲、傳感器、防篡改和 PCB 密封的淺表元件灌封和密封的理想選擇。
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概要信息
新一代不含雙酚A結構膠,滿足更高的環保要求 高粘接強度,高韌性 廣泛應用于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等基材的粘接
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高硬度,高粘接強度 高TG點,低形變 滿足雙85測試要求 耐溫及耐水性能優異
概要信息
高粘接強度 滿足雙85測試要求 適用于光纖模塊等通信器件行業
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